| 型号：XCV300E-6FG456I | 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：456-BBGA | 描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA | |
详细参数
| 类别 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
|---|---|
| 描述 | IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA |
| 系列 | Virtex®-E |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 类型 | |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
| 配套使用产品/相关产品 | |
| 内容 | |
| 总RAM位数 | 131072 |
| I/O数 | 312 |
| 栅极数 | 411955 |
| 电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 供应商器件封装 | 456-FPBGA（23x23） |
供应商
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 骆0755-84507209 |
| HECC GROUP CO，LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160（高端器件渠道商）/83950019/83950895/83950890 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| HECC GROUP CO，LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527（高端电子元件渠道商）/83950895/83950890 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| HECC GROUP CO，LIMITED | 朱先生086-755-83950890（高端元件渠道商）/83950019/83950895 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
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